सीटीपी प्लेटों के लिए जिन्हें रासायनिक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है, यह सुनिश्चित करने के लिए विकास एक महत्वपूर्ण कदम है कि छवि और गैर-छवि क्षेत्र सही ढंग से गठित हों।पुनःपूर्ति दर, और प्रसंस्करण समय एक दूसरे के साथ बातचीत करते हैं और प्लेट निर्माता द्वारा निर्दिष्ट प्रक्रिया सीमा के भीतर रहना चाहिए।
यदि विकास की स्थिति बहुत आक्रामक है, तो इच्छित छवि क्षेत्रों को प्रभावित किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप ठीक अर्ध-टोन बिंदुओं का नुकसान या प्लेट रन की लंबाई कम हो जाती है।प्लेट पर अवांछित प्रकाश संवेदनशील कोटिंग रह सकती है, संभावित रूप से गैर-छवि क्षेत्रों में पृष्ठभूमि स्मूमिंग या स्याही पिकअप का कारण बन सकता है।
एक ही बैच की प्लेटों का प्रयोग करते समय भी, विकास की परिस्थितियों में मनमाने ढंग से परिवर्तन होने से विभिन्न समय पर निर्मित प्लेटों के बीच असंगत गुणवत्ता हो सकती है।विकास मापदंडों को प्लेट निर्माता के तकनीकी विनिर्देशों के अनुसार स्थापित किया जाना चाहिए, और प्रक्रिया स्थिरता परीक्षण प्लेटों और वास्तविक मुद्रण परिणामों के माध्यम से सत्यापित किया जाना चाहिए। केवल डेवलपर को समायोजित करने को सभी प्लेट निर्माण समस्याओं के लिए सार्वभौमिक समाधान के रूप में नहीं माना जाना चाहिए।
2सीटीपी प्लेटों को संभालने के समय प्रकाश संवेदनशील सतह के साथ प्रत्यक्ष संपर्क से क्यों बचना चाहिए?
सीटीपी प्लेट की प्रकाश संवेदनशील सतह छवि जानकारी रिकॉर्ड करने के लिए जिम्मेदार है। नंगे हाथों से सीधे संपर्क करने से पसीना, तेल और अन्य प्रदूषकों को सतह पर स्थानांतरित किया जा सकता है।ये प्रदूषक स्थानीय सतह की स्थितियों को बदल सकते हैं और लेजर जोखिम या बाद के विकास में हस्तक्षेप कर सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप धब्बे, स्थानीय विकास अनियमितताएं या मुद्रण दोष हो सकते हैं।
इसके अलावा, प्लेट के किनारे तेज हो सकते हैं, इसलिए उचित देखभाल के बिना सीधे इसे छूने से भी हाथों में कटौती हो सकती है।
इसलिए ऑपरेटरों को उपकरण और प्लेट निर्माता के निर्देशों के अनुसार प्लेटों को संभालना चाहिए, जब भी संभव हो केवल निर्दिष्ट किनारों को छूना चाहिए और अपने हाथों को साफ रखना चाहिए।
यदि कोई प्लेट स्पष्ट रूप से दूषित हो जाती है, तो सतह को पोंछने के लिए बिना भेदभाव के विलायक या कपड़े का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए। अनुचित सफाई विधियों से प्रकाश संवेदनशील परत को और नुकसान हो सकता है।यह निर्धारित किया जाना चाहिए कि क्या प्लेट का उपयोग अभी भी किया जा सकता है दूषित होने की सीमा और निर्माता के विनिर्देशों के आधार पर.
3प्रसंस्करण के पश्चात सीटीपी प्लेटों को उचित रूप से गमाया और संग्रहीत क्यों किया जाना चाहिए?
पारंपरिक रासायनिक विकास का उपयोग करने वाली सीटीपी प्लेटों के लिए, प्रसंस्करण के बाद गमीनिंग का उद्देश्य आमतौर पर प्लेट की सतह, विशेष रूप से गैर-छवि क्षेत्रों की सुरक्षा करना है,ऑक्सीकरण के जोखिम को कम करना, प्रदूषण, और अन्य पर्यावरणीय प्रभाव जब प्लेटों को प्रिंटिंग प्रेस पर उपयोग के लिए इंतजार कर रहे हैं।
गलत गमींग स्थितियां, जैसे दूषित गमी समाधान, गलत एकाग्रता या असमान आवेदन, प्लेट की भंडारण स्थिरता और प्रेस पर बाद के प्रदर्शन को प्रभावित कर सकते हैं।रगड़ने से पहले से हुई एक्सपोजर या विकास त्रुटियों को ठीक नहीं किया जा सकता है, और न ही यह उचित प्लेट भंडारण प्रथाओं की जगह ले सकता है।
प्रसंस्करण के बाद, प्लेटों को सतह के संदूषण, प्लेटों के बीच घर्षण और अनुचित स्टैकिंग से संरक्षित किया जाना चाहिए।उन्हें प्लेट और गमींग सॉल्यूशन के निर्माताओं द्वारा दिए गए निर्देशों के अनुसार संग्रहीत किया जाना चाहिए।.
चूंकि प्रसंस्करण के बाद की आवश्यकताएं प्लेट के प्रकारों के अनुसार भिन्न होती हैं, इसलिए विशिष्ट प्रक्रियाओं को हमेशा उपयोग किए जाने वाले उत्पाद के लिए तकनीकी विनिर्देशों का पालन करना चाहिए।
4लागत को कम करने के लिए सीटीपी प्लेटों का उपयोग उनकी अनुशंसित शेल्फ लाइफ से अधिक क्यों नहीं किया जाना चाहिए?
सीटीपी प्लेटों में आमतौर पर विनिर्दिष्ट भंडारण स्थितियां और अनुशंसित शेल्फ जीवन होता है।संभावित रूप से उनकी जोखिम प्रतिक्रिया को बदलना, विकास विशेषताओं, और इमेजिंग स्थिरता।
अनुशंसित शेल्फ जीवन से अधिक होने का मतलब यह नहीं है कि प्लेटें अप्रयुक्त हैं।क्या उनका प्रदर्शन अभी भी उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करता है, इसका मूल्यांकन उत्पाद विनिर्देशों के आधार पर किया जाना चाहिए, वास्तविक भंडारण की स्थिति और परीक्षण के परिणाम। जोखिम आम तौर पर अधिक होते हैं जब प्लेटों को उच्च तापमान या आर्द्रता के स्तर पर लंबे समय तक संग्रहीत किया गया है,या अपर्याप्त रूप से सील पैकेजिंग में.
उच्च गुणवत्ता वाले वाणिज्यिक मुद्रण, पैकेजिंग मुद्रण, और लंबे समय तक चलने वाली नौकरियों के लिए,अस्थिर प्रदर्शन वाले प्लेटों का उपयोग करने से बैचों के बीच गुणवत्ता में भिन्नता हो सकती है या यहां तक कि प्लेटों के पूरे बैच को स्क्रैप किया जा सकता है.
इसलिए प्रिंटिंग प्लांट को प्लेट बैच ट्रैकिंग और फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट (एफआईएफओ) इन्वेंट्री सिस्टम लागू करना चाहिए, भंडारण की स्थितियों का नियमित रूप से निरीक्षण करना चाहिए।और परीक्षण चलाने के लिए निर्धारित करने के लिए कि क्या प्लेट जो लंबे समय तक संग्रहीत किया गया है उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं.
सीटीपी प्लेटों के लिए जिन्हें रासायनिक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है, यह सुनिश्चित करने के लिए विकास एक महत्वपूर्ण कदम है कि छवि और गैर-छवि क्षेत्र सही ढंग से गठित हों।पुनःपूर्ति दर, और प्रसंस्करण समय एक दूसरे के साथ बातचीत करते हैं और प्लेट निर्माता द्वारा निर्दिष्ट प्रक्रिया सीमा के भीतर रहना चाहिए।
यदि विकास की स्थिति बहुत आक्रामक है, तो इच्छित छवि क्षेत्रों को प्रभावित किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप ठीक अर्ध-टोन बिंदुओं का नुकसान या प्लेट रन की लंबाई कम हो जाती है।प्लेट पर अवांछित प्रकाश संवेदनशील कोटिंग रह सकती है, संभावित रूप से गैर-छवि क्षेत्रों में पृष्ठभूमि स्मूमिंग या स्याही पिकअप का कारण बन सकता है।
एक ही बैच की प्लेटों का प्रयोग करते समय भी, विकास की परिस्थितियों में मनमाने ढंग से परिवर्तन होने से विभिन्न समय पर निर्मित प्लेटों के बीच असंगत गुणवत्ता हो सकती है।विकास मापदंडों को प्लेट निर्माता के तकनीकी विनिर्देशों के अनुसार स्थापित किया जाना चाहिए, और प्रक्रिया स्थिरता परीक्षण प्लेटों और वास्तविक मुद्रण परिणामों के माध्यम से सत्यापित किया जाना चाहिए। केवल डेवलपर को समायोजित करने को सभी प्लेट निर्माण समस्याओं के लिए सार्वभौमिक समाधान के रूप में नहीं माना जाना चाहिए।
2सीटीपी प्लेटों को संभालने के समय प्रकाश संवेदनशील सतह के साथ प्रत्यक्ष संपर्क से क्यों बचना चाहिए?
सीटीपी प्लेट की प्रकाश संवेदनशील सतह छवि जानकारी रिकॉर्ड करने के लिए जिम्मेदार है। नंगे हाथों से सीधे संपर्क करने से पसीना, तेल और अन्य प्रदूषकों को सतह पर स्थानांतरित किया जा सकता है।ये प्रदूषक स्थानीय सतह की स्थितियों को बदल सकते हैं और लेजर जोखिम या बाद के विकास में हस्तक्षेप कर सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप धब्बे, स्थानीय विकास अनियमितताएं या मुद्रण दोष हो सकते हैं।
इसके अलावा, प्लेट के किनारे तेज हो सकते हैं, इसलिए उचित देखभाल के बिना सीधे इसे छूने से भी हाथों में कटौती हो सकती है।
इसलिए ऑपरेटरों को उपकरण और प्लेट निर्माता के निर्देशों के अनुसार प्लेटों को संभालना चाहिए, जब भी संभव हो केवल निर्दिष्ट किनारों को छूना चाहिए और अपने हाथों को साफ रखना चाहिए।
यदि कोई प्लेट स्पष्ट रूप से दूषित हो जाती है, तो सतह को पोंछने के लिए बिना भेदभाव के विलायक या कपड़े का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए। अनुचित सफाई विधियों से प्रकाश संवेदनशील परत को और नुकसान हो सकता है।यह निर्धारित किया जाना चाहिए कि क्या प्लेट का उपयोग अभी भी किया जा सकता है दूषित होने की सीमा और निर्माता के विनिर्देशों के आधार पर.
3प्रसंस्करण के पश्चात सीटीपी प्लेटों को उचित रूप से गमाया और संग्रहीत क्यों किया जाना चाहिए?
पारंपरिक रासायनिक विकास का उपयोग करने वाली सीटीपी प्लेटों के लिए, प्रसंस्करण के बाद गमीनिंग का उद्देश्य आमतौर पर प्लेट की सतह, विशेष रूप से गैर-छवि क्षेत्रों की सुरक्षा करना है,ऑक्सीकरण के जोखिम को कम करना, प्रदूषण, और अन्य पर्यावरणीय प्रभाव जब प्लेटों को प्रिंटिंग प्रेस पर उपयोग के लिए इंतजार कर रहे हैं।
गलत गमींग स्थितियां, जैसे दूषित गमी समाधान, गलत एकाग्रता या असमान आवेदन, प्लेट की भंडारण स्थिरता और प्रेस पर बाद के प्रदर्शन को प्रभावित कर सकते हैं।रगड़ने से पहले से हुई एक्सपोजर या विकास त्रुटियों को ठीक नहीं किया जा सकता है, और न ही यह उचित प्लेट भंडारण प्रथाओं की जगह ले सकता है।
प्रसंस्करण के बाद, प्लेटों को सतह के संदूषण, प्लेटों के बीच घर्षण और अनुचित स्टैकिंग से संरक्षित किया जाना चाहिए।उन्हें प्लेट और गमींग सॉल्यूशन के निर्माताओं द्वारा दिए गए निर्देशों के अनुसार संग्रहीत किया जाना चाहिए।.
चूंकि प्रसंस्करण के बाद की आवश्यकताएं प्लेट के प्रकारों के अनुसार भिन्न होती हैं, इसलिए विशिष्ट प्रक्रियाओं को हमेशा उपयोग किए जाने वाले उत्पाद के लिए तकनीकी विनिर्देशों का पालन करना चाहिए।
4लागत को कम करने के लिए सीटीपी प्लेटों का उपयोग उनकी अनुशंसित शेल्फ लाइफ से अधिक क्यों नहीं किया जाना चाहिए?
सीटीपी प्लेटों में आमतौर पर विनिर्दिष्ट भंडारण स्थितियां और अनुशंसित शेल्फ जीवन होता है।संभावित रूप से उनकी जोखिम प्रतिक्रिया को बदलना, विकास विशेषताओं, और इमेजिंग स्थिरता।
अनुशंसित शेल्फ जीवन से अधिक होने का मतलब यह नहीं है कि प्लेटें अप्रयुक्त हैं।क्या उनका प्रदर्शन अभी भी उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करता है, इसका मूल्यांकन उत्पाद विनिर्देशों के आधार पर किया जाना चाहिए, वास्तविक भंडारण की स्थिति और परीक्षण के परिणाम। जोखिम आम तौर पर अधिक होते हैं जब प्लेटों को उच्च तापमान या आर्द्रता के स्तर पर लंबे समय तक संग्रहीत किया गया है,या अपर्याप्त रूप से सील पैकेजिंग में.
उच्च गुणवत्ता वाले वाणिज्यिक मुद्रण, पैकेजिंग मुद्रण, और लंबे समय तक चलने वाली नौकरियों के लिए,अस्थिर प्रदर्शन वाले प्लेटों का उपयोग करने से बैचों के बीच गुणवत्ता में भिन्नता हो सकती है या यहां तक कि प्लेटों के पूरे बैच को स्क्रैप किया जा सकता है.
इसलिए प्रिंटिंग प्लांट को प्लेट बैच ट्रैकिंग और फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट (एफआईएफओ) इन्वेंट्री सिस्टम लागू करना चाहिए, भंडारण की स्थितियों का नियमित रूप से निरीक्षण करना चाहिए।और परीक्षण चलाने के लिए निर्धारित करने के लिए कि क्या प्लेट जो लंबे समय तक संग्रहीत किया गया है उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं.
